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鋼結構泄爆屋面安裝
武漢弘芯半導體制造項目一期108硅烷站屋面為輕鋼泄爆屋面,由檁條、拉條與彩鋼板結構構成。109屋面鋼結構與108結構相同,鋼結構屋面面積為843.75㎡。113為鋼結構庫房,主體結構為鋼結構框架,屋面和墻面均為彩鋼板。由于武漢新冠肺炎疫情發(fā)展形勢嚴峻,前期針對施工現場(chǎng)場(chǎng)地不足、鋼構件安裝制作工人短缺等問(wèn)題,項目部積極與業(yè)主、分包單位協(xié)調,制定了合理的節點(diǎn)深化方案并根據實(shí)際情況進(jìn)行了反復地修改和協(xié)調,有效地保證了施工的順利開(kāi)展。
鋼結構泄爆屋面安裝
疫情沖擊是短暫的,復工復產(chǎn)的“大力度”,讓武漢弘芯半導體制造項目建設跑出了“加速度”。弘芯半導體制造項目經(jīng)理部全體員工堅決表示,他們將團結奮戰、通力配合,為工程高速度、高質(zhì)量、高水準建成貢獻全部的智慧和汗水。鋼結構工程,鋼結構抗爆墻,鋼結構抗爆墻安裝,鋼結構泄爆屋面安裝
武漢弘芯半導體制造項目位于武漢市東西湖區臨空港經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。項目建成后,將匯聚來(lái)自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的精英團隊,擁有豐富的14納米及7納米以下節點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗,瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶圓與封裝制造技術(shù)高度自有化的目標,為我國日益強大的電子科技業(yè)與芯片設計業(yè)構建國內半導體邏輯工藝及晶圓級封裝先進(jìn)的“集成系統”生產(chǎn)線(xiàn),搭配強大的智財IP設計團隊,助力我國5G及AI技術(shù)在行動(dòng)終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車(chē)用電子等科技領(lǐng)域繼續領(lǐng)跑世界。鋼結構泄爆屋面,鋼結構屋面,